電路板系統分類(lèi)為以下三種：

　　單面板

　　Single-SidedBoards

　　我們剛剛提到過(guò)，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。

　　雙面板

　　Double-SidedBoards

　　這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線(xiàn)可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板

　　更復雜的電路上。

　　多層板

　　【多層板】在較復雜的應用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

　　內層線(xiàn)路

　　銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線(xiàn)照射后會(huì )產(chǎn)生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當作蝕刻阻劑），而將底片上的線(xiàn)路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機沖出層間線(xiàn)路對位的鉚合基準孔。

　　Multi-LayerBoards

　　為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。

　　板子的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果您仔細觀(guān)察主機板，也許可以看出來(lái)。

　　電路板的自動(dòng)檢測技術(shù)隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。